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离子束抛光机行业
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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芯片ft和dft区别
fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。芯片FT和DFT是两种不同的光刻技术,主要应用于芯片制造过程中。FT(FlatTop)光刻技术主要用于低分辨率芯片的制造,而D...
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芯片制造中fab是什么意思
芯片制造中FAB是什么意思?在芯片制造工艺中,FAB是一种制造技术的名称。FAB全称为“FabricationProcessTechnology”,即“制造技术”。在芯片制造过程中,制造技术是指将芯片...
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led芯片制作流程图
LED芯片制作流程图如下:1.设计:在设计LED芯片之前,需要进行一系列的研究和开发工作,包括了解LED芯片的用途、尺寸、电压、功率等规格要求,以及选择合适的材料。设计过程中需要考虑到制造过程中的成本...
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中芯国际n 1工艺为何能不用光刻机
纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。中芯国际的N+1工艺是一种...
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DFB芯片制造工艺及制程
纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。DFB(DirectFab...
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芯片电路是怎么做的
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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芯片做全片擦除失败
芯片做全片擦除失败是一种比较常见的情况,尤其是在高性能芯片和存储器中。在芯片制造过程中,可能会出现许多缺陷,如错误的设计、错误的工艺、光刻胶污染等,这些因素都可能导致芯片擦除失败。本文将探讨导致芯片全...
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电子束和离子束加工方法
电子束和离子束加工是现代物理学和材料科学中常用的两种高能束流处理技术,它们广泛应用于各种材料的表面处理、刻蚀和成形等过程中。本文将介绍电子束和离子束加工方法的原理、优缺点以及其在实际应用中的重要性。一...
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芯片的工序
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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