纳米压痕工作原理图解视频

纳瑞科技（北京）有限公司(Ion Beam Technology Co.,Ltd.)成立于2006年，是由在聚焦离子束（扫描离子显微镜）应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。

纳米压痕工作原理图解

纳米压痕技术是一种具有极高精度的微纳加工技术，它可以在纳米级别上进行高精度的压痕加工。纳米压痕工作原理图解如下：

1. 准备阶段

需要准备一个具有特定尺寸和形状的微纳加工器件，如微流控芯片或生物芯片。然后，将器件放置在纳米压痕工作台上，并将其与一个透明的硅片（或其他硬质材料）接触，以实现对器件的保护。

2. 加载阶段

在将器件放入压痕机之前，需要对其施加一个适当的力，以使其紧密贴合在硅片上。这个力可以通过机械臂或气压来实现。当器件受到压力时，它会在硅片上形成一个纳米压痕。

3. 压痕形成阶段

在压痕形成阶段，压痕机会逐渐增加压力，以形成更深的压痕。当压力达到一定程度时，压痕内的晶格结构会发生改变，导致压痕周围区域的电子密度发生变化。这种电子密度的变化会导致压痕区域出现一个颜色梯度，从而实现高精度的压痕加工。

4. 卸载阶段

在压痕形成后，需要将器件从硅片上轻轻地卸载下来，以避免对器件造成任何损伤。这个卸载过程可以通过使用吸气机或手动轻轻地拖动来实现。

5. 检测阶段

在卸载完成后，需要对压痕进行检测，以确保其具有所需的精度和表面质量。检测可以采用光学显微镜或扫描电子显微镜等设备进行。

纳米压痕技术具有高精度和高效率的优点，可以在纳米级别上进行高精度的压痕加工。该技术可应用于生物芯片、微流控芯片等领域，为微纳加工领域提供了新的可能。

专业提供fib微纳加工、二开、维修、全国可上门提供测试服务，成功率高！